2025大湾区半导体装备及零部件展览会

2025 Greater Bay Area Semiconductor Equipment and Components Exhibition

                                                                       2025年5月21-23日

                                      潭洲国际会展中心（广东佛山）

                                              Tanzhou International Convention and Exhibition Center

邀 请 函

主办单位：广州市雅斯展览有限公司   广东省半导体装备及零部件学会   

支持单位：广东省真空学会 广东省光学学会

科技振兴 装备先行  

中国半导体产业迎来新机遇

在当今快速发展的科技时代，功率半导体作为电子设备中不可或缺的核心组件，正迎来前所未有的发展机遇。面对欧美对我国实施的电子设备制裁措施，当前国内大批企业正积极响应国产替代的号召，投身于这一浪潮之中，并在此进程中发现了众多新的发展机遇。根据SEMI的预测，2024年全球半导体设备销售额将达到1130亿美元，并将在2025年和2026年分别增长至1210亿美元和1390亿美元‌1。这种持续增长反映了半导体行业在支撑全球经济和推进技术创新方面的重要作用。

随着人工智能、新能源汽车、低空飞行、智能电网、智能穿戴5G通信等新兴领域的迅猛发展，功率半导体市场需求持续增长，行业前景广阔。为了进一步推动行业交流合作，促进技术创新，2025大湾区半导体装备及零部件展览会应运而生，为企业提供了一个展示最新技术、产品和解决方案的绝佳平台。 2025 大湾区半导体装备及零部件展览会将于2025年5月21-23日在潭洲国际会展中心盛大召开。此次展会优质品牌厂商齐聚，全产业链创新展示，集中展示半导体器件、功率模块、材料、封装技术、测试技术、生产设备、散热管理等热门产品，欢迎行业各界共襄盛举！

2025大湾区半导体零部件展，引领产业发展新趋势！

粤港澳大湾区建设是新时代国家改革开放下的重大发展战略，其世界级城市群是世界创新发展的高地，全球经济发展重要的增长极，新技术、新产业、新模式、新业态的策源地，“一带一路”建设的重要支撑，也是半导体行业争相涌入的经济区之一。大湾区经济保持快速发展，先进制造业、消费电子可穿戴设备、人工智能、低空经济、轨道交通等大量项目的出现，给半导体行业提供了稳定的需求，随着大湾区的持续转型发展，这些项目的数量还会持续倍增，成为半导体行业市场快速增长的保障。

2025 ACH EXPO将依托珠江三角洲的制造业优势和一带一路的契机，以及毗邻港澳台及东盟地区的优越地理优势，继续深入行业，整合资源，贴合行业需求，积极与各协办单位、媒体及相关机构展开深入合作，开展时间定于2025年5月21-23日举办,展览地点-广东佛山（潭洲国际会展中心），同期举办半导体装备、零部件高峰论坛及技术研讨会及行业活动共同探讨可持续发展的技术或解决方案，以提高产品的附加价值。展会将走在行业前端，为促进行业发展创新，探索半导体智能制造新思路，搭建一个专业、高效、极具影响力的专业平台。

重点观众邀请范围：

汽车、航空航天、自动化、机械制造、医疗、制药、通讯、电子、包装、印刷、机床、模具、食品、饮料、新材料、 装饰、建筑/建材、家电、家具、五金、塑胶、石油化工、纺织机械、冶金、电力、海洋/船舶工程、制冷、环保科技、铁路轨道、工程机械、能源 ；代理商、行业协会、进出口商、各类科研人员决策人士等.

展品范围：

半导体设备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

采购商组织渠道：

1、发挥行业组织力量，展会合作机构向行业所有企业发文，组织会员单位参加展会

2、华南地区100+家行业协会、设计院、园区、大型工程商组团参观

3、与上百家专业媒体、大众媒体深入合作，通过媒介资源最大限度的宣传展会。
4、在各地组织推广会、新闻发布扩大展会知名度。
5、积极组织参加相关的展览会及活动，进一步扩大展会知名度。
6、组委会办展经验专业丰富，百万条有效数据直指专业买家。并以邮寄门票、展会快讯、发邮件等方式向专业观众传达展会信息。对有代表性的业内用户，在展前调查了解其需求，实行重点邀请，同时，有效进行展前的展商和观众的互动，在开展前将用户的需求提前向展商公布，以实现参展展品与用户的需求在于展出时充分对接。

广告赞助：

详情请联系：137 2801 5807 黄滢

参展费用：

标准展位配置：三面白色围板（长3m X宽3m X高2.5m米）、展商中英文楣板、射灯两只、电源插座(500W以内)一个、咨询台一张、折叠椅两张、展位内地毯、纸篓一个，如右图示意。

室内光地展台：36M²以上面积起租，展商需自行设计和布展展台，不包括任何展具设施、地毯、水电及特装施工管理费用。

参展流程：

① 展商提交意向申请 → ② 双方初步协商并选择展位 → ③ 签订合同 → ④ 支付参展款项 →

⑤ 分配展位 → ⑥ 展商提交相关资料 → ⑦ 现场布展 → ⑧ 正式展出 → ⑨ 撤展（完毕）

组委会联系方式：

    广州市雅斯展览有限公司

    地  址：广州市花都区松园路26号建桥大厦701   

    电  话：137 2801 5807 (微信同号）

    联系人: 黄  滢       Q Q: 2985882988 

    网  址：www.ach-expo.com  E-mail:2985882988@qq .com