重点观众邀请范围：

汽车、航空航天、自动化、机械制造、医疗、制药、通讯、电子、包装、印刷、机床、模具、食品、饮料、新材料、 装饰、建筑/建材、家电、家具、五金、塑胶、石油化工、纺织机械、冶金、电力、海洋/船舶工程、制冷、环保科技、铁路轨道、工程机械、能源 ；代理商、行业协会、进出口商、各类科研人员决策人士等.

展品范围：

▶ 功率器件 IGBT/MOSFET：功率器件和功率IC，功率器件又包含二极管、晶体管和晶闸管；

▶ 第三代半导体材料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、砷化镓、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体材料;

▶ 功率半导体设备及零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊，波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理以及功率半导体设备零部件等；

▶ 功率半导体测试/检测设备：动态参数测试设备、静态参数测试设备 、功率循环测试设备、功率半导体器件可靠性试验、恒温恒湿试验箱、X射线三维检测设备等；

▶ 设计和开发：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless 厂等;

▶ 封装测试：丝网印刷、自动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY 缺陷检测、自动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功能测试；

▶ 散热管理：热管理材料产业链如导热界面材料、碳纳米材料如石墨烯、碳纳米管；高导热封装材料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu 等，蓄热材料（相变材料），热电制冷器件（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。

采购商组织渠道：

1. 发挥行业组织力量，展会合作机构向行业所有企业发文，组织会员单位参加展会

2. 华南地区100+家行业协会、设计院、园区、大型工程商组团参观

   3、与上百家专业媒体、大众媒体深入合作，通过媒介资源最大限度的宣传展会。
   4、在各地组织推广会、新闻发布扩大展会知名度。
   5、积极组织参加相关的展览会及活动，进一步扩大展会知名度。
   6、组委会办展经验专业丰富，百万条有效数据直指专业买家。并以邮寄门票、展会快讯、发邮件等方式向专业观众传达展会信息。对有代表性的业内用户，在展前调查了解其需求，实行重点邀请，同时，有效进行展前的展商和观众的互动，在开展前将用户的需求提前向展商公布，以实现参展展品与用户的需求在于展出时充分对接。